导读 联发科揭开了该公司最新 5G 芯片组 Dimensity 9200 的面纱。天玑 9200 号称旨在为下一代旗舰智能手机提供动力，是世界上第一款配备
联发科揭开了该公司最新 5G 芯片组 Dimensity 9200 的面纱。天玑 9200 号称旨在为“下一代旗舰智能手机”提供动力，是世界上第一款配备 ARM Cortex X3 CPU 内核的智能手机 SoC。同样，天玑 9200 首次亮相 ARM 的 Immortalis-G715，这是一款支持基于硬件的光线追踪以及 Wi-Fi 7 Ready 连接的 GPU。
此外，联发科还声称 Dimensity 9200 还拥有许多其他的第一，例如运行速度为 8533 Mbps 的 LPDDR5X RAM 和 RGBW ISP。此外，天玑 9200 依赖于台积电的第二代 4 纳米制造工艺 (N4P)，以及 ARM 的第二代 Armv9 架构。作为参考，联发科构建了具有以下 CPU 内核的天玑 9200：
1x Cortex-X3 - 3.05 GHz
2x Cortex-A715 - 2.85 GHz
4x Cortex-A510 - 1.8 GHz
据称，联发科的新芯片组在 Geekbench 5.0 中的单核性能比天玑 9000提高了 12% 。但是，在多核工作中，差距缩小到 10%。话虽如此，与天玑 9000相比，天玑 9200 在负载下的功耗降低了 25%，散热能力提高了 10%，并且在曼哈顿 3.0 中 GPU 性能提高了 32%，同时启动功耗降低了 41%。