导读 该公司在高通骁龙峰会的第二天发布了一些新的硬件公告。其中包括用于增强现实硬件的 AR2 Gen 1 和第二代 Snapdragon S5 和 S3 声
该公司在高通骁龙峰会的第二天发布了一些新的硬件公告。
其中包括用于增强现实硬件的 AR2 Gen 1 和第二代 Snapdragon S5 和 S3 声音平台。
该公司还宣布了 Oryon，这是其跨平台 CPU 内核的新名称。
一年一度的 Snapdragon 峰会正在夏威夷举行。昨天是一个重要的日子，有主题演讲和新的Snapdragon 8 Gen 2处理器的发布。不过，今天，该公司有更多的东西可以分享。
该公司推出了多种产品，包括 Qualcomm Snapdragon AR2 Gen 1、第二代 S5 和 S3 声音平台，并透露了其下一代跨平台 CPU 内核的名称 Oryon。让我们跳进去吧!
高通骁龙 S5 Gen 2 和 S3 Gen 2
在一些耳机和耳塞中，您会发现高通芯片。这些音频设备的较新型号带有 Snapdragon Sound 品牌，高通希望它与 THX、Intel Inside 等一样广为人知。随着今天的发布，该公司正在扩展其产品组合，增强空间音频功能，并且首次，扩展其平台，将 Snapdragon Sound 引入扬声器。
动态空间音频可能是这里最激动人心的公告。这将支持头部跟踪，因此声音会随着您的移动而动态变化。这对游戏玩家来说可能是一个巨大的福音，因为它将带来更加身临其境的体验，尤其是当无线延迟可能低至 48 毫秒时。此外，板载有熟悉的aptX 无损蓝牙、LE 音频和增强型自适应降噪功能。
Snapdragon S5 Gen 2 和 S3 Gen 2 芯片也首次面向扬声器。高通没有详细说明任何特定设备或制造商，但我们应该会看到它们和第一款耳机将于 2023 年面世。