当英特尔 在 2021 年初成立英特尔代工服务部门时，很明显，随着晶圆厂和生产节点的成本越来越高，它需要合同芯片制造部门在规模上与三星和台积电相当。这个目标从一开始就雄心勃勃，看起来该公司也打算相当激进，因为它计划到 2030 年成为第代工厂。
英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 在接受 日经亚洲采访时表示：“我们的目标是在本世纪末成为世界第代工厂，并且 [我们] 期望产生领先的代工厂利润。” .
在全球代工市场上排名第二意味着英特尔必须击败三星代工(根据 TrendForce的数据，目前排名第二)，后者在 2021 年创造了超过 200 亿美元的收入，并且有望超越这一结果2022 年。截至 2022 年第一季度，三星代工控制了全球约 16.3% 的代工收入，远远落后于市场领导者台积电 (53.6%)，但明显领先于最接近的同行联电 (6.9%) 和格罗方德 (5.9%)
相比之下，英特尔的 IFS 业务部门今年迄今已创造了 5.76 亿美元的收入。一旦 在 2023 年初完成对 Tower Semiconductor 的收购 ，英特尔将为其 IFS 部门每年增加约 15 亿美元的收入。这将立即使 IFS 成为世界第 7 或第 8 代工厂，但在收入方面仍将大大小于三星代工厂。
要成为全球第芯片代工制造商，英特尔将不得不采取多方面的战略，其中包括：
开发在功率、性能和面积(PPA)方面与三星代工和台积电具有竞争力的领先工艺技术;产量和上市时间。
为 IFS 客户建立充足的领先能力。从本质上讲，到 2020 年代末，该公司必须拥有比三星代工更先进的产能。
通过在成熟技术前沿进行创新，保持 Tower Semiconductor 的运营和竞争地位。
主要从使用台积电和三星代工厂的客户那里获得订单，也可能从 GlobalFoundries 和中芯国际那里抢走一些人。
需要大动作
到目前为止，英特尔已经公布了一个相当 激进的工艺技术路线图 ，其中涉及到 2025 年在其 18A(18 埃或 0.18nm 级技术)上大批量生产芯片，并在可能的情况下采用 18A 的高 NA 极紫外光刻工具。英特尔的生产节点计划比三星代工和台积电要激进得多，这两家公司都计划在 2025 年开始制造 2nm 级(20 埃级)芯片(这意味着这些芯片最早将在 2025 年末上市，或者更确切地说是在 2026 年)。