导读 副总理沉钟钦在接受经济日报采访时表示，台积电将使用其 1nm 级生产节点制造芯片的晶圆厂将位于桃园附近的龙潭科学园区附近 (在新标签页
副总理沉钟钦在接受经济日报采访时表示，台积电将使用其 1nm 级生产节点制造芯片的晶圆厂将位于桃园附近的龙潭科学园区附近 (在新标签页中打开) (通过 丹·尼斯特(在新标签页中打开)). 当然，台积电的计划必须正式公布，到世界上最大的晶圆代工厂承诺该计划时可能会发生很多变化，但该公司似乎已经向政界人士透露了其总体意图。
两个主要的半导体生产项目将创造数以千计的高薪工作岗位，但它们也需要业界前所未有的投资。
副总理估计，台积电必须投资约 320 亿美元建设 1 纳米晶圆厂。这高于该公司目前运营的 N5 和 N3(5 纳米和 3 纳米级)晶圆厂的约 200 亿美元。
到目前为止，台积电已经概述了在 2025 年下半年开始使用其 N2(2 纳米级)制造技术制造芯片的计划，这意味着采用该工艺制造的第一批 IC 可能会在 2026 年出现在市场上。N2 将是台积电的另一个长节点，该公司将提供该节点的多个版本，包括那些带有环栅晶体管和背面供电的节点。